9月3日22时08分，伴随着第一方混凝土开始浇筑，由西安利记sbo集团承建的“西安微电子研究所太乙路7#、8#职工住宅楼项目”，实现首个单体工程主体结构封顶的目标。

该工程由3个单体工程组成，总建筑面积78000㎡，本次主体结构封顶为8#楼东单元，建筑面积10470㎡，地上23层，建筑高度79.65米。

自开工以来，本工程得到集团公司各级领导的大力支持，项目部克服紧邻居民楼、代建地铁5号线太乙路出口、临街临边安全防护等多项施工难题，适时采用附着式全钢爬架、外墙免拆保温一体板和装配式建筑预制叠合板等新技术，实现安全生产工作平稳有序，工程质量可靠可控的管理目标，赢得建设单位的认可。9月4日上午，项目部组织各参建单位召开8#楼东单元主体结构封顶汇报总结会，回顾历程、总结经验、理清思路、再接再厉。 

此次里程碑控制点的实现，再次激发了项目管理团队敢打必赢的工作豪情，增强了圆满完成项目建设的信心。项目部将继续在直属二公司的带领下，恪尽职守、通力协作，共迎9月30日实现全面封顶。